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    而且随着阿里巴巴即将在纽约上市,马昀的个人资产甚至还有再翻上一番的可能。

    如媒体所报道的一样,马昀非常健谈。虽然年纪将近杨林两倍,但两人之间聊起来并没有多少鸿沟。

    不过杨林和马昀眼下也只是试探性地接触一下,双方达成了一项象征意味比较浓厚的协议,矩阵电子将在阿里旗下的天喵商城开设一家旗舰店,专门出售矩阵电子推出的产品。

    其他的合作就没了,倒是马昀饶有兴致地问杨林想不想收购一支足球队玩玩,杨林只是笑笑选择了婉拒。

    聊了将近一小时,马昀便告辞离去。

    晚上的时候杨林见到了中芯国际CEO陆宏光。

    作为世界第三大芯片代工厂,矩阵半导体和中芯国际在矩芯一号上有过良好合作,彼此都比较满意。

    特别是随着Mix指令集的推广。矩阵半导体在Mix芯片微结构、编译器上的优势几乎不可撼动,已经有了成长为一家移动芯片巨头的潜质。

    因此,杨林和陆宏光这次见面,主要是巩固双方未来的合作。

    特别是对陆宏光而言。只要能搭上矩阵半导体这艘巨轮,未来几乎不用担心中芯国际的利润问题,自然意义重大。

    而矩阵半导体虽然已经着手建设自己的芯片工厂,但在今后产能持续扩张的前景下,加强和中芯国际的合作也是非常有必要的。

    第二天,杨林在陆宏光的陪同下参观了位于京城亦庄的中芯国际300mm晶圆工厂。

    这也是杨林第一次参观这种精密加工车间。工厂整体结构为四层,制造半导体产品最关键的无尘室位于第三层,加压吊顶形成由上向下的气流,设备维护工作则在二层的“SubFab”层完成。

    进入厂房前,还需要进入无尘室打包一圈,因为任何粉尘颗粒都有可能对晶圆的质量产生致命影响。

    晶圆厂几乎所有制造过程均为自动完成,因此厂内大部分工人的工作就是保证这些设备正常运行,光刻时校准以及实时缺陷监测等工作。

    杨林和陆宏光在工厂负责人的陪同下进入车间,一旁的工厂工作人员则负责解说:“

    杨先生您看,车间顶端的自动运输系统(AMHS)以每小时13公里的速度将晶圆在各个制造环节间运输,24小时不停歇。每个运载器都打在了一个FOUP(前端开口片盒),其中可装载最多25片300mm晶圆。而且厂内地面全部打孔,保证空气从上向下流通,将落尘可能减到最小。FOUP片盒挂接在一个制造阶段设备上,后面的那个正在被AMHS吊起……”

    随后,杨林又饶有兴致地在众人的陪同下参观了化学机械抛光(CMP)车间,光刻车间等。

    在光刻车间,这里甚至连灯光照明都受到了限制,所有工作都在昏黄的光线下进行。

    杨林亲眼看到了激光如何将掩膜缩印到晶圆,算是真正了解了晶圆制造的全过程。

    唯一让人觉得可惜的是,这些深紫外侵入式光刻机全部都是荷兰阿斯麦(ASML)公司和日本尼康的产品,目前还没有国产的可以代替。(未完待续。)

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